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2021日本パッケージングコンテスト入賞
2021.10.08
日本パッケージングコンテスト(主催：公益社団法人日本包装技術協会)において、当社の梱包設計室が設計に携わった、京セラ(株)様の「開閉機能重視のテレスコープ型スマートフォン個装箱」が「電気・機器包装部門賞」を受賞しました。
簡易脱落防止機能（開閉強度を持たせるように4コーナーに突起を設置）を備えた仕様にすることで、スマートフォン個装箱の下側（スマートフォンの入っている側）に落下する危険を防止することが可能となりました。
本仕様は京セラ(株)様と当社とで特許の共同出願を行っています。
入賞作品は10/7(木)-8(金)の両日、KITTE地下1階東京シティアイパフォーマンスゾーン（東京都千代田区）にて開催される『暮らしの包装商品展2021』(主催：公益社団法人日本包装技術協会)の特設コーナーに展示されます。
詳しくは「展示会のサイト」(別ウインドウで開く)をご覧ください。
2021/10/12 特許出願について追記
